Le Bond-X de Mosaic Nail Systems est un bonder sans acide conçu pour être utilisé avec du vernis semi-permanent, du gel et de la résine. Il peut même être utilisé sous du vernis à ongles traditionnel.

Les caractéristiques du Bond-X sont les suivantes :

• Il pénètre dans la plaque de l'ongle en éliminant les excès d'huile et de saleté, ce qui permet d'améliorer l'adhérence de la surface.
• Il augmente la longévité de l'ongle en favorisant une meilleure adhérence des produits de manucure.
• Contrairement à certains autres bonders, le Bond-X ne nécessite pas de séchage aux lampes UV.

Il est important de suivre les instructions d'utilisation du Bond-X pour obtenir les meilleurs résultats. Il peut être utilisé comme étape préparatoire avant l'application de vernis semi-permanent, de gel, de résine ou de vernis à ongles traditionnel pour optimiser l'adhérence et la durabilité de la manucure.

INCY :

MEK, Aliphatic Urethane Methacrylate, Hydroxypropyl Methacrylate, HEMA, Trimethylbenzoyl Diphenylphosphine Oxide